“我们美国不希望中国能够设计或制造出自己的芯片——尖端芯片。”2024年初，前美国驻华大使骆家辉在美国CNBC节目上的这句话，像一把刀撕开了所有伪装 。

一个三代华裔、曾自称“骆宾王第36代孙”的政客，用最直白的语言道出了美国对华技术封锁的本质：不是国家安全，而是赤裸裸的技术霸权 。

这句话背后，是美国自2018年启动的对华芯片战争。先有中兴被制裁，后有华为被列入实体清单，再到2022年10月美国商务部发布139页半导体出口管制新规，矛头直指中国科技发展 。

美国甚至拉拢荷兰、日本组建“芯片联盟”，迫使阿斯麦取消对华光刻机订单，试图彻底锁死中国获取先进制造设备的途径 。

但美国低估了中国市场的反噬力。

全球芯片市场规模超过6200亿美元，中国买走了近两成份额，是最大的芯片买家封锁令一出，阿斯麦股价单日暴跌16%，创26年来最大跌幅。

英伟达为中国量身定制的H20芯片被禁售，其在中国AI芯片市场份额从95%暴跌至接近零，预计损失55亿美元 。

高通等企业的对华收入也剧烈波动，美国企业的财报上清晰可见封锁的代价。

更让美国意外的是中国突围的速度。2023年，华为Mate60 Pro搭载自研麒麟9000S芯片横空出世，这款接近7纳米工艺的芯片震撼了全球科技界 。与此同时，中国在成熟制程芯片领域悄然崛起。

这些28纳米及以上的“非尖端”芯片占据全球七成市场，广泛应用于汽车、电器、工业控制等领域。预计到2027年，中国在成熟制程芯片领域的产能占比将达47%，超越中国台湾成为全球第一 。

中国的反击策略清晰可见：政策层面设立超3500亿元产业投资基金，重点扶持芯片设计、制造等关键环节；企业层面华为推进“备胎计划”，中芯国际在成熟制程领域扩大产能；

高校则扩大芯片相关专业招生，2023年相关专业本科毕业生超12万人 。市场、研发、制度三股力量形成合力，构建起从设计到制造、封装测试的完整产业链。

而骆家辉本人的处境却颇具讽刺意味。

在中国，他被贴上了“香蕉人”标签，商业邀约锐减；在美国，保守派始终怀疑他的华裔身份，特朗普竞选时曾影射其“亲中”，使他陷入种族偏见争议 。

这位曾创造多个“华裔第一”纪录的政客，最终在两国之间都成了不受欢迎的人。

2025年5月，美国商务部再度修改《AI芯片出口管制指南》，企图在全球范围内禁用中国先进计算芯片。这张“芯片铁幕”越拉越紧，但中国的应对已更加从容。

数据显示，中国AI服务器市场使用本土芯片的比例预计将从2024年的约37%提升至2025年的约40%，几乎与进口芯片平分秋色 。封锁没有让中国退缩，反而加速了技术自主的进程。